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分析師點評 市場數(shù)據(jù)
行業(yè)研究
【機械】日本半導體設(shè)備出口管理限制時間落地，利空出盡正是配置良機——半導體設(shè)備行業(yè)跟蹤（買入）
5 月23 日，日本公布《根據(jù)出口貿(mào)易管理令附表一和外匯令附表的規(guī)定確定貨物或技術(shù)的省令》修正版，明確將23 個具體品類的尖端半導體制造設(shè)備列入出口管制對象名單。隨著日本出口管制落地，海外制裁靴子落地，國內(nèi)半導體設(shè)備的國產(chǎn)化空間進一步打開，迎來較好的國產(chǎn)化時間窗口，預計晶圓廠驗證、國產(chǎn)設(shè)備的導入節(jié)奏均會有所加快，看好國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)的高成長性。
【機械】日本半導體設(shè)備出口限制靴子落地，N 型組件替代P 型全面開啟——機械行業(yè)周報2023 年第21 周（5.21-5.27）（買入）日本半導體設(shè)備出口限制靴子落地，設(shè)備國產(chǎn)化進度有望加速；工程機械開工仍有回升空間，產(chǎn)品需求有望逐步企穩(wěn)反彈；行業(yè)需求處于恢復區(qū)間，機床產(chǎn)品持續(xù)升級；多家組件企業(yè)在SNEC 上發(fā)布Topcon 與HJT 新品，N 型替代P 型全面開啟；復合集流體領(lǐng)先廠商擴產(chǎn)，或利于產(chǎn)業(yè)鏈成熟設(shè)備廠；海風深遠海進程加速，浮式風機迎來發(fā)展契機。
【銀行】按揭貸款早償那些事——銀行業(yè)周報（2023.5.22– 2023.5.28）（買入）開年以來，按揭早償壓力有增無減，測算23Q1 月均早償規(guī)?；蚣经h(huán)比提升30-40%；4 月份伴隨著銀行季末月對早償階段性管控的結(jié)束，按揭貸款早償率明顯走高；截至5 月26 日，RMBS 條件早償率為21.5%，較3 月末提升9.1pct。我們借助RMBS 數(shù)據(jù)歸納了居民按揭貸款早償率的變化趨勢，拆解了居民早償行為的主要影響因素，并對下一階段早償率的潛在變化進行分析和預判。
公司研究
【電子】內(nèi)生外延實力雄厚，國產(chǎn)化持續(xù)放量——中微公司（688012.SH）系列跟蹤報告之七（買入）
公司是國內(nèi)刻蝕設(shè)備和MOCVD 設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，CCP&ICP 刻蝕機在頭部晶圓廠份額的提升比較明顯，另外薄膜沉積類設(shè)備進展順利，目前正處于國產(chǎn)化帶來的增量的高速增長前期，我們看好公司雄厚的內(nèi)生外延實力，維持23-25 年的歸母凈利潤為13.56、16.32 和19.88 億元，當前市值對應(yīng)的PE 值為75x/62x/51x，維持“買入”評級。
