【資料圖】
天準(zhǔn)科技融資融券信息顯示，2023年8月15日融資凈償還62.96萬元；融資余額1.98億元，較前一日下降0.32%。
融資方面，當(dāng)日融資買入337.85萬元，融資償還400.81萬元，融資凈償還62.96萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)1.98億元。
天準(zhǔn)科技融資融券交易明細(xì)（08-15）
天準(zhǔn)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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