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5月9日，臺灣臺銘宣布推出最新UV LED產(chǎn)品，這是一款創(chuàng)新的SMD器件，采用了臺灣臺銘最新的第五代芯片架構(gòu)。
第五代芯片架構(gòu)的光通量密度比上一代提高了75％，可在1mm2級別芯片實現(xiàn)高達5W的光通量。第五代芯片架構(gòu)的應(yīng)用，提高了3D打印、固化和無掩模光刻等固化應(yīng)用的終端系統(tǒng)性能。據(jù)悉，這些固化應(yīng)用可將最大通量密度直接轉(zhuǎn)化為更快的固化速度和更高的生產(chǎn)率。
據(jù)介紹，第五代芯片架構(gòu)技術(shù)在驅(qū)動條件下其可靠性是同行的2倍。目前，第五代芯片架構(gòu)技術(shù)可應(yīng)用于365nm、385nm、395nm、405nm和415nm波長產(chǎn)品的生產(chǎn)，通過應(yīng)用帶有平坦硼硅酸鹽（borosilicate）的緊湊3．5mm x 3．5mm 表面貼裝腔體封裝結(jié)構(gòu)，可有助于最大限度地提高器件產(chǎn)品在終端系統(tǒng)的光耦合效率。
臺灣臺銘UV LED系列以最緊湊的外形搭載了第五代芯片架構(gòu)技術(shù)，有望加速UVA LED應(yīng)用在各種有UV－A固化性能需求的行業(yè)系統(tǒng)中。
